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抗震电子电源粘接固定白胶,电子电源绑定硅胶

2024-04-26

电子硅胶特性:
1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求;
2. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下;
3. 不含有机锡;
4. 快速固化,粘稠度可调;
5. 对众多基材有良好的粘接效果,无需要底涂;
6.抗震、防止机械损伤,对基材无腐蚀;
7. 良好的化学稳定性、耐候性、电绝缘性及高电气强度;
8. 工作温度从-55℃至200℃;

四、使用工艺
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀即可。
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

该系列产品是单组份、膏状、脱醇型室温*化硅橡胶,固化过程释放醇类物质,对铜和聚碳酸酯(PC)等材料无腐蚀,完全符合欧盟RoHS指令要求。